干冰清洗PCBA松香放大效果真實(shí)視頻：
干冰清洗（CO?清洗）在去除 PCBA（印刷電路板組件）上的松香殘留時(shí)，相比傳統(tǒng)清洗方法（如溶劑清洗、水清洗等）具有多方面優(yōu)勢，以下是具體分析：
一、非接觸式清洗，避免物理損傷
- 不磨損表面：干冰顆粒（固態(tài) CO?）在高壓下噴射時(shí)，通過升華效應(yīng)（固態(tài)直接變?yōu)闅鈶B(tài)）帶走污漬，無需與 PCBA 表面直接摩擦，避免傳統(tǒng)機(jī)械清洗（如毛刷）對(duì)精密元器件、焊盤或線路造成的物理損傷。
- 適合敏感元件：尤其適用于微型化、高密度集成的 PCBA（如手機(jī)主板、醫(yī)療設(shè)備電路板），避免因接觸式清洗導(dǎo)致元件脫落或引腳變形。
二、無溶劑殘留，環(huán)保安全
- 無化學(xué)污染：干冰本身為純凈 CO?，清洗過程中不使用任何化學(xué)溶劑（如酒精、氟利昂等），避免溶劑殘留對(duì)電路板長期穩(wěn)定性的影響（如電化學(xué)遷移、腐蝕），也無需擔(dān)心溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的 VOC（揮發(fā)性有機(jī)物）污染。
- 易揮發(fā)無殘留：干冰升華后僅產(chǎn)生氣態(tài) CO?，不會(huì)在 PCBA 表面留下液體或固體殘留物，無需后續(xù)干燥工序，特別適合對(duì)殘留敏感的高可靠性場景（如航空航天、軍工設(shè)備）。
三、高效去除松香及復(fù)雜污漬
- 快速剝離有機(jī)物：干冰的低溫（-78.5℃）可使松香等有機(jī)污染物迅速收縮、脆化，與 PCBA 表面的結(jié)合力降低，同時(shí)高壓氣流將脆化的殘留物直接吹離，清洗效率高于傳統(tǒng)溶劑浸泡法。
- 滲透縫隙能力強(qiáng)：干冰顆粒直徑可低至微米級(jí)，能深入 PCBA 表面的縫隙、引腳下方或 BGA（球柵陣列）元件底部，清除傳統(tǒng)方法難以觸及的隱蔽區(qū)域松香殘留。
四、工藝簡單，降低成本
- 無需廢液處理：傳統(tǒng)溶劑清洗需配套廢液回收、過濾或處理系統(tǒng)，而干冰清洗無化學(xué)廢液產(chǎn)生，大幅降低環(huán)保處理成本。
- 減少工序耗時(shí)：清洗后無需水洗、干燥等步驟，可直接進(jìn)入檢測或組裝環(huán)節(jié)，縮短工藝流程時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
- 設(shè)備可重復(fù)使用：干冰清洗設(shè)備（如干冰噴射機(jī)）可適配不同規(guī)格的 PCBA，通過調(diào)整氣壓、顆粒流量等參數(shù)靈活應(yīng)對(duì)多種清洗需求，設(shè)備投資回報(bào)周期短。
五、適應(yīng)多樣化場景
- 在線清洗可行性：干冰清洗過程中 PCBA 無需完全拆卸，可對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)清洗（如僅清洗焊接點(diǎn)周圍的松香），適合維修、返工場景或無法整體拆卸的大型設(shè)備。
- 低溫兼容性：干冰的低溫環(huán)境對(duì)大多數(shù)電子元件無損害（需避免極端溫度敏感元件），且可同步降低電路板表面溫度，減少高溫對(duì)元件的潛在影響。
六、對(duì)比傳統(tǒng)方法的核心優(yōu)勢
| 維度 |
干冰清洗 |
溶劑清洗 |
水清洗 |
| 物理損傷風(fēng)險(xiǎn) |
無（非接觸式） |
低（但需毛刷輔助時(shí)可能有） |
低（但需注意水跡殘留） |
| 殘留問題 |
無（CO?揮發(fā)） |
可能有溶劑殘留 |
可能有水漬或離子殘留 |
| 環(huán)保性 |
無化學(xué)污染，碳排放可回收 |
需處理有機(jī)廢液 |
需處理廢水（可能含清洗劑） |
| 清洗效率 |
快速，適合批量及精密場景 |
依賴溶劑浸泡時(shí)間 |
需水洗 + 干燥，流程較長 |
| 成本 |
設(shè)備初期投資較高，耗材成本低 |
溶劑采購及處理成本高 |
水費(fèi)、干燥能耗成本較高 |
注意事項(xiàng)
- 元件兼容性：部分對(duì)低溫敏感的元件（如某些聚合物電容、液晶屏）需謹(jǐn)慎評(píng)估，可通過局部遮蔽或調(diào)整干冰噴射參數(shù)降低影響。
- 靜電控制：干冰清洗過程可能產(chǎn)生靜電，需在設(shè)備中配置靜電消除裝置或確保 PCBA 處于防靜電環(huán)境中。
干冰清洗憑借其高效、環(huán)保、非接觸的特性，已成為高端電子制造領(lǐng)域（如半導(dǎo)體、精密儀器）清洗 PCBA 松香的重要技術(shù)手段，尤其適合對(duì)可靠性和清潔度要求極高的場景。
